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發(fā)布時間：2010/11/18 來源: 銳峰先科技術(shù)有限公司 閱讀次數(shù)：351
銳峰先科技術(shù)有限公司提供以下產(chǎn)品：Dage推拉力測試機，Dage X射線探測儀、SONOSCAN超聲波掃描顯微鏡、TEA熱阻測試儀、MUST SYSTEM3可焊性測試儀，DIGIT CONCEPT SESAME激光開封機，DAGE多功能焊接強度測試儀、FAI 紅外熱像儀（光反射顯微鏡）、ESD抗靜電測試儀、FILMETRICS透明/半透明膜膜厚測試儀、ASAP-1選擇區(qū)域拋磨分析機、ULTRA TECH酸開封機、ULTRAPOL advance 樣品制備拋光機、ARC-LITE樣品制備鍍膜機、ULTRATRIM樣品切割機、BSET EQ NT等離子清洗機（臺式/立式）、FA2000反應(yīng)離子刻蝕機、BFL陶瓷封裝器件開封機、BFL金屬封裝器件開封機、SESAME激光開封機等相關(guān)產(chǎn)品，我們還在逐步擴大產(chǎn)品范圍，如果您對我們的產(chǎn)品感興趣或想尋求有關(guān)合作，請與我們聯(lián)系！
| 序 號 | 品牌及型號 | 名 稱 | 用 途 |
| 1 | DAGE 4000/5000/4000HS | 多功能焊接強度測試儀 | 用于測試芯片金線/銅線的鍵合情況。 |
| 2 | Dage 7500VR/7600NT | X-光檢查機 | 檢測：內(nèi)部焊接，短路，氣孔，氣泡，裂紋，及異物檢查。 |
| 3 | Sonoscan D9500 C-SAM | 超聲波探測儀 | 檢測：1.材料內(nèi)部晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒，沉淀物；2.內(nèi)部裂紋；3.分層缺陷；4.空洞、氣泡。 |
| 4 | ULTRA TEC | 拋磨分析機、開封機、樣品制備鍍膜機、切割機 | 用于芯片的樣品制備。 |
| 5 | BSET NT | 等離子清洗機 | 去除外表面殘留的光刻膠, 有機污染物, 溢出的環(huán)氧樹脂等; 還可以對表面的性能進行活化, 增加表面的焊接及封裝能力。 |
| 6 | BSET FA2000 RIE | 反應(yīng)離子刻蝕機 | 主要用于微電子、光電子、通訊、微機械、新材料、能源等領(lǐng)域的器件研發(fā)和制造。 |
| 7 | FILMETRICS | 透明/半透明膜厚測試儀 | 用于測試各種透明半透明的膜厚。 |
| 8 | FAI | 紅外顯微鏡 | 通過樣品在液晶（Liquid Cristal）和熒光微型熱成像（FMI）的圖像,分析產(chǎn)品內(nèi)部的失效情況。 |
| 9 | TEA | 熱阻測試儀 | 測量半導(dǎo)體結(jié)溫以及穩(wěn)態(tài)和瞬態(tài)熱阻。 |
| 10 | ESD | 抗靜電測試儀 | 檢測集成電路、分立器件及Wafer等產(chǎn)品的抗靜電能力。 |
| 11 | SVS V2000 | 蒸發(fā)，濺射鍍膜臺 | 用于半導(dǎo)體工業(yè)生產(chǎn)和實驗室樣品制備時，電介質(zhì)膜和其他半導(dǎo)體膜的蒸鍍工藝。 |
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