掃描電鏡配備能譜儀，主要能分析材料表面微區(qū)的成分，分析方式有定點(diǎn)定性分析、定點(diǎn)定量分析、元素的線分布、元素的面分布。例如夾雜物的成分分析。兩個(gè)相中元素的擴(kuò)散深度、多相顆粒元素的分布情況。

　　掃描電鏡配備EBSD附件，主要做單晶體的物相分析，同時(shí)提供花樣質(zhì)量、置信度指數(shù)、彩色晶粒圖，可做單晶體的空間位向測(cè)定、兩顆單晶體之間夾角的測(cè)定，可做特選取向圖、共格晶界圖、特殊晶界圖，同時(shí)提供不同晶界類(lèi)型的絕對(duì)數(shù)量和相對(duì)比例，還可做晶粒的尺寸分布圖，將多顆單晶的空間取向投影到極圖或反極圖上，可做二維或三維織構(gòu)分析[5]。

　　掃描電鏡配備波譜儀（即X射線波長(zhǎng)色散譜儀），用作成分分析。是電子束激發(fā)試樣時(shí)產(chǎn)生的X射線波長(zhǎng)，跟元素有關(guān);d是分光晶體的面間距，為已知數(shù);R是波譜儀聚焦圓的半徑，為已知數(shù);L是X射線發(fā)射源與分光晶體之間的距離。對(duì)于不同的L則有不同的X射線波長(zhǎng)，根據(jù)X射線波長(zhǎng)就可得知是什么元素。

　　掃描電子顯微鏡可以對(duì)浸出渣、鐵的水解產(chǎn)物、轉(zhuǎn)爐渣等物質(zhì)進(jìn)行成分分析、形貌觀察，可以對(duì)連鑄坯的帶狀偏析及夾雜物進(jìn)行分析。同時(shí)，也可以用于冶金輔材的顯微組織及形貌分析與測(cè)量。如：冶金高爐塔垢顯微組織分析，冶金燒結(jié)礦顯微組織分析，保護(hù)渣渣皮形貌及渣皮厚度測(cè)量等。

　　掃描電鏡結(jié)合上述各種附件，其應(yīng)用范圍很廣，包括斷裂失效分析、產(chǎn)品缺陷原因分析、鍍層結(jié)構(gòu)和厚度分析、涂料層次與厚度分析、材料表面磨損和腐蝕分析、耐火材料的結(jié)構(gòu)與蝕損分析等等。

　　顯微結(jié)構(gòu)的分析：在陶瓷的制備過(guò)程中,原始材料及其制品的顯微形貌、孔隙大小、晶界和團(tuán)聚程度等將決定其最后的性能。掃描電子顯微鏡可以清楚地反映和記錄這些微觀特征,是觀察分析樣品微觀結(jié)構(gòu)方便、易行的有效方法,樣品無(wú)需制備,只需直接放入樣品室內(nèi)即可放大觀察;同時(shí)掃描電子顯微鏡可以實(shí)現(xiàn)試樣從低倍到高倍的定位分析,在樣品室中的試樣不僅可以沿三維空間移動(dòng),還能夠根據(jù)觀察需要進(jìn)行空間轉(zhuǎn)動(dòng),以利于使用者對(duì)感興趣的部位進(jìn)行連續(xù)、系統(tǒng)的觀察分析。掃描電子顯微鏡拍出的圖像真實(shí)、清晰,并富有立體感,在新型陶瓷材料的三維顯微組織形態(tài)的觀察研究方面獲得了廣泛地應(yīng)用.

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