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CMI760測厚儀配置包括:
CMI760測厚儀選配配件:
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技術(shù)參數(shù) |
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù): 銅厚測量范圍: 化學(xué)銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 線形銅可測試線寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)準確度:±1% (±0.1 μm)參考標準片 精確度:化學(xué)銅:標準差0.2 %;電鍍銅:標準差0.5 % 分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù): 測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規(guī)定 準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精確度:1.2 mil(30μm)時,達到1.0% (實驗室情況下) 分辨率:0.01 mils (0.1μm) TRP-M(微孔)探頭測試技術(shù)參數(shù): 最小可測試孔直徑范圍:10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔內(nèi)銅厚測試范圍:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm) 最大可測試板厚:175mil (4445 μm) 最小可測試板厚:板厚的最小值必須比所對應(yīng)測試線路板的最小孔孔徑值高3mils(76.2μm) 準確度(對比金相檢測法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) 精確度:不建議對同一孔進行多次測試 分辨率:0.01 mil(0.1 μm) |
無錫銳鎬電子材料有限公司是一家集生產(chǎn)、貿(mào)易、技術(shù)服務(wù)于一體的企業(yè),專業(yè)從事工業(yè)燈具、電子設(shè)備的生產(chǎn)經(jīng)營。擁有一批經(jīng)驗豐富的專業(yè)技術(shù)人員,以“誠信、專業(yè)”服務(wù)于廣大客戶。
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