● 上部熱風加熱系統(tǒng)采用陶瓷蜂窩加熱系統(tǒng)，熱轉(zhuǎn)換高效。

● 下部熱風加熱器與上部加熱器同步移動，實現(xiàn)PCB快速定位；下部熱風加熱器電動升降，可以避開PCB底部元件，使操作簡單使用方便。

● 紅外加熱系統(tǒng)與PCB托板同步左右大范圍移動，方便維修大型PCB；紅外加熱系統(tǒng)采用碳纖維加熱器和高溫玻璃，使預(yù)熱更均勻。

●  多種操作模式，一鍵完成芯片的拆焊、吸取，操作簡單。

●  自帶激光定位裝置，針對不同返修產(chǎn)品，實現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換，無需設(shè)置繁瑣參數(shù)。

●  7段式溫區(qū)控制，符合無鉛返修工藝。

●  HDMI高清光學對位系統(tǒng)，電動X、Y方向移動，全方便觀測元器件，杜絕“觀測死角”遺漏問題，實現(xiàn)元器件的精確貼裝。

●  X、Y、Z、R軸電動微調(diào)，自動補償對位，同批次貼裝無需重復對位。

●  選用高精度K型傳感器，實現(xiàn)對PCB、BGA各點溫度的精密檢測，自動曲線分析。

●  內(nèi)置三級煙霧凈化系統(tǒng)，對運行中產(chǎn)生的有毒氣體進行過濾凈化（選配）。

●  貼裝頭360°電動旋轉(zhuǎn)。

◆ 總 功 率：     6100W    Max

◆ 電   源：     AC 220V±10%    50/60Hz

◆ 加熱器功率：    上部溫區(qū)800W      下部溫區(qū)800W

    IR溫區(qū) 4000W（預(yù)熱區(qū)域)可選擇控制

 ◆ 電氣選材：      松下PLC+紅外發(fā)熱管

 ◆ 對位系統(tǒng)：      HDMI數(shù)字高清成像系統(tǒng)，自動光學變焦。

 ◆ 溫度控制：      K型熱電偶閉環(huán)控制，獨立控溫，精度可達±3度

 ◆ 定位方式：      配萬能夾具

 ◆ PCB 尺寸：      Max 460×460mm； Min20×20mm

 ◆ 適用芯片：      0.5×0.5～80×80mm

 ◆ 測溫接口：      5個

 ◆ 工作方式：      開關(guān)和搖桿操作

 ◆ 貼裝精度：      X、Y軸用千分尺調(diào)節(jié)，Ф角度采用步進驅(qū)動，精度可達±0.02mm

 ◆ 外形尺寸：      470×1200×1450mm

 ◆ 機器重量：      200kg