深圳市廣大綜合電子有限公司是一家以印刷線路板工廠，主要生產高精密FPC柔性線路板，工廠自2004年從事線路板生產制造，擁有專業(yè)的技術團隊和管理團隊，建立了從市場開發(fā)、工程設計、生產制造、品質監(jiān)管、售后服務，系統(tǒng)化的客戶服務體系。

 公司為客戶提供單面柔性線路板、雙面柔性線路板、多層柔性線路板，阻抗柔性線路板，軟硬結合線路板等。可根據客戶要求開發(fā)，定制各種類型，材料柔性線路板及提供FPC抄板、FPC打樣。引進全自動生產設備，更高生產效率和更穩(wěn)定的流水線生產，確保更好更快更準交貨，月產能達20000平米。

  廣大綜合電子同時致力于提升客戶服務質量，可滿足客戶的大批量的生產且交期相對較短，為客戶提供高品質的產品，提高采購效率節(jié)約采購成本。

 

多層fpc知識詳解

 

多層fpc如剛性多層PCB那樣，采用多層層壓技術，可制成多層fpc。*簡單的多層手機fpc是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層fpc。這種fpc在電特性上相當于同軸導線或屏蔽導線。*常用的多層fpc結構是四層結構，用金屬化孔實現(xiàn)層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。

 

多層柔性線路板的優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層柔性線路板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面柔性電路板優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產品是不要求可撓性的。

 

  多層fpc可進一步分成如下類型：

 

  1）撓性絕緣基材上構成多層PCB

 

  其成品規(guī)定為可以撓曲：這種結構通常是把許多單面或雙面微帶可撓性PCB的兩面端粘結在一起，但其中心部分并末粘結在一起，從而具有高度可撓性。為了具有所希望的電氣特性，如特性阻抗性能和它所互連的剛性PCB相匹配，多層fpc部件的每個線路層，必須在接地面上設計信號線。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適合的涂層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。金屬化孔使可撓性線路層之間的z面實現(xiàn)所需的互連。這種多層fpc*適合用于要求可撓性、高可靠性和高密度的設計中。

 

  2）在軟性絕緣基材上構成多層PCB

 

  其成品末規(guī)定可以撓曲：這類多層fpc是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓制成多層板。在層壓后失去了固有的可撓性。當設計要求限度地利用薄膜的絕緣特性，如低的介電常數(shù)、厚度均勻介質、較輕的重量和能連續(xù)加工等特性時，就采用這類fpc。例如，用聚酰亞胺薄膜絕緣材料制造的多層PCB比環(huán)氧玻璃布剛性PCB的重量大約輕三分。

 

  3）在軟性絕緣基材上構成多層PCB

 

  其成品必須可以成形，而不是可連續(xù)撓曲的：這類多層fpc是由軟性絕緣材料制成的。雖然它用軟性材料制造，但因受電氣設計的限制，如為了所需的導體電阻，要求用厚的導體，或為了所需的阻抗或電容，要求在信號層和接地層之間有厚的絕緣隔離，因此，在成品應用時它已成形。術語“可成型的”定義為：多層fpc部件具有做成所要求的形狀的能力，并在應用中不能再撓曲。在航空電子設備單元內部布線中應用。這時，要求帶狀線或三維空間設計的導體電阻低、電容耦合或電路噪聲極小以及在互連端部能平滑地彎曲成90°。用聚酰亞胺薄膜材料制成的多層fpc實現(xiàn)了這種布線任務。因為聚酰亞胺薄膜耐高溫、有可撓性、而且總的電氣和機械特性良好。為了實現(xiàn)這個部件截面的所有互連，其中走線部分進一步可分成多個多層撓性線路部件，并用膠粘帶合在一起，形成一條印制電路束。

 

 

 

柔性電路板生產廠家點評FPC的4大缺點

 

FPC具有輕薄、可折疊等優(yōu)點，在很多領域發(fā)揮這剛性PCB所不能發(fā)揮的作用，但是FPC受材料和材質等限制，也有對應的不足之處，今天柔性電路板生產廠家為您點評FPC的4大缺點。

 

1.一次性初始成本高

 

  由于柔性電路板是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應用FPC外，通常少量應用時，不采用。

 

  2.FPC的更改和修補比較困難

 

  FPC一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改。其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作。

 

  3.尺寸受限制

 

  柔性線路板在尚不普及的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到生產設備尺寸的限制，不能做得很長，很寬。

 

  4.操作不當易損壞

 

  裝連人員操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經過訓練的人員操作。