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產(chǎn)品展示

激光直寫機(jī)

點(diǎn)擊次數(shù):88發(fā)布時間:2011/11/1 16:36:29

激光直寫機(jī)

更新日期:2012/1/12 9:43:41

所 在 地:歐洲

產(chǎn)品型號:

簡單介紹:小型激光直寫機(jī) 激光直寫機(jī)用于CAD到基板的直接精確套寫。既可作為常規(guī)的套寫工具也可用于特定規(guī)格的定制系統(tǒng)。LW405B是LW405A的升級版,它包括Windows7用戶界面,全數(shù)字?jǐn)z像機(jī)、XY激光干涉機(jī)以及數(shù)項(xiàng)附加軟件功能。改系統(tǒng)由三部分組成:• 直寫單元

相關(guān)標(biāo)簽:

優(yōu)質(zhì)供應(yīng)

詳細(xì)內(nèi)容

控制單元

LaserDraw 軟件包

每個部分的詳細(xì)技術(shù)介紹參見以下介紹

應(yīng)用包括直接基板套寫及微電子掩膜制造、微波電路、太赫茲技術(shù)、微機(jī)械、微流體、石墨和納米管技術(shù)等。

 

所述規(guī)格皆可定制

LW405-A  激光直寫型號

標(biāo)準(zhǔn)型

緊湊型

臺式

選配

工作區(qū)域(mm)

激光直寫機(jī)的工作區(qū)域可匹配各類掩膜或基板尺寸。包含一個真空倉(倉體表面通常根據(jù)客戶要求定制);宄叽缈梢源笥诨虻扔诠ぷ鲄^(qū)域。

150x150

6”x6”

150x150

6”x6”

50x50

2”x2”

up to 350x350

定位精度 (µm

這一參數(shù)代表的是在整個工作區(qū)域的絕對定位誤差以及由于不同的掩膜或工藝水平所可能導(dǎo)致的特征重疊。但這與所達(dá)到的分辨率無關(guān),如*小線寬。

± 0.1

± 1

± 1

 

XY 激光干涉儀

10 nm分辨率

Yes

No

No

 

*小線寬(µm

*小線寬操作者可以在0.8、2、48 µm間進(jìn)行選擇。對于高密度互聯(lián)或微波電路的快速直寫,可選擇一個極低分辨率的模式(10m)。

0.8

0.8

2

 

曝光波長 (nm)

直寫光束的標(biāo)準(zhǔn)波長為405nm(來源于GaN固體激光)。對于生物化學(xué)應(yīng)用可選配325nm波長(來源于He-Cd 氣體激光)。

405

405

405

325, 375, 405&375

防護(hù)層曝光

包含所有標(biāo)準(zhǔn)的含防護(hù)層的膜(鉻或氧化鐵)。除了掩膜直寫,本系統(tǒng)也適用于在*終基板上進(jìn)行無膜直接套寫(硅、GaAsInP、微波\\低溫\\生物學(xué)基板等)。

Yes

Yes

Yes

-

LDW 玻璃上曝光

LW405能套寫過程基板如激光直寫(LDW)玻璃膜(詳見http://www.canyonmaterials.com/ldw.html

Yes

Yes

Yes

-

曝光能量穩(wěn)定劑

持續(xù)監(jiān)測曝光水平使其在整個直寫過程中保持穩(wěn)定。對于灰度曝光,持續(xù)保持參考水平。

Yes

Yes

Yes

-

灰度能力

也提供可變的像素對像素曝光(灰度套寫)用于制造衍射光學(xué)和MEMs等。

Yes

Yes

Yes

-

可變分辨率

顯微光刻步驟中,有些過程可以利用減少的平面分辨率。典型的例子是使用粗糙表面作為基板(如:鋁)。激光直寫系統(tǒng)分辨率的改變是通過替換光束聚焦器件來實(shí)現(xiàn),過程只需幾秒鐘。

Yes

Yes

Yes

-

潔凈室組裝

每個光學(xué)器件、機(jī)械及電子子系統(tǒng)在組成激光直寫單元之前都經(jīng)過仔細(xì)的清洗消毒。每個單元都是在潔凈室內(nèi)進(jìn)行組裝及測試,以此將在操作環(huán)境中顆粒釋放的可能性降到。

Yes

Yes

Yes

-

用作基板檢查站

每套系統(tǒng)包括一個CCD攝像頭以及相關(guān)的照明系統(tǒng)。使操作者可以使用激光直寫作為一套表面檢查和計(jì)量的系統(tǒng)。還包含一個高分辨率的電子攝像頭以及相關(guān)的在線圖像捕捉和處理系統(tǒng)。

Yes

Yes

Yes

-

激光聚焦

激光直寫包含一套全自動聚焦跟蹤系統(tǒng)?捎糜趧討B(tài)保持激光束聚焦在基板上,即使是凹凸或傾斜的情況。

Auto

Auto

Manual

-

在非平面樣品上的直寫

這一選配用于低平整度或輕微凹凸基板上的顯微光刻操作。

Yes

Yes

No

-

在傾斜樣品上的直寫

套寫也可在輕微傾斜的樣品上進(jìn)行()。主要用于研發(fā)環(huán)境,如被粘在大尺寸夾具上的小樣品。盡管樣品本身是平面的,但是不平整的膠水層在激光束照射下仍能影響正交。在這種情況下,操作者能輕易指令機(jī)器在直寫過程中按照基板的平面進(jìn)行。

Yes

Yes

No

-

標(biāo)記準(zhǔn)直

如果選擇無膜過程,所有不同的顯微光刻過程都在同一個工作樣品上進(jìn)行。為了使不同層圖案互相對其,在LaserDraw軟件包中包含一個特殊的步驟。每個新的圖案水平與樣品上已有的參考圖案相對齊。

Yes

Yes

Yes

-

可選擇的全手動控制

全手動控制模式在系統(tǒng)作為檢驗(yàn)和計(jì)量站以及用于人工修整和光處理時很有用。

Yes

Yes

Yes

-

CIF, DXF, GDSII 數(shù)據(jù)格式

激光直寫由MICROTECH專有的數(shù)據(jù)格式驅(qū)動—LDF(LaserDraw Format)—可由各種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)語言自動轉(zhuǎn)換,如 CIF, DXF, GDSII。

Yes

Yes

Yes

-

光柵直寫模式

標(biāo)準(zhǔn)的套寫方式是基于光柵掃描結(jié)合光束-基板移動(光束掃描模式或者基板掃描模式)

Yes

Yes

Yes

-

矢量直寫模式

在特定應(yīng)用是可選擇純矢量模式。

Yes

Yes

Yes

-

地面振動隔離

該系統(tǒng)可直接安裝在地面上。標(biāo)配含有被動振動隔離腳架。主動振動隔離可選配,通常用于臺式安裝。

Yes

Yes

No

Active

操作人員培訓(xùn)時間小時

提供負(fù)責(zé)人員的操作培訓(xùn),由MICROTECH工程師直接監(jiān)管。

6

6

6

-

激光光刻課程 (hours)

針對所有系統(tǒng),提供關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)和激光光刻的專業(yè)課程。該課程在設(shè)備安裝調(diào)試后,直接在客戶現(xiàn)場進(jìn)行。

Yes

Yes

Yes

-

安全聯(lián)鎖裝置和CE標(biāo)志

提供本地及遠(yuǎn)程緊急停止按鈕和聯(lián)鎖。所有系統(tǒng)組成符合規(guī)定并持有CE標(biāo)志保證安全操作及電磁兼容。

Yes

Yes

Yes

-

 

 

2D 應(yīng)用

 

   

   

 

 

 

3D 應(yīng)用

 

3-D 激光圖案生成器.

通過結(jié)合精確的基板旋轉(zhuǎn)和光柵激光曝光,就能得到一個導(dǎo)電或絕緣的圖案。MICROTECH已經(jīng)將這項(xiàng)技術(shù)運(yùn)用到以下實(shí)例:

  1. 在鍍有鈮的石英圓柱體上制造超導(dǎo)線圈
  2. 用于紅外探測陣列的液氮冷卻芯片載體
  3. 制造薄膜環(huán)形線圈用于電流感應(yīng)應(yīng)用
  4. 在鍍銅二氧化硅或陽極化鋁上制造大直徑線圈用于翻印

 

   

 

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