● 300mm×300mm大測(cè)量區(qū)，充分滿足基板要求；
● 快速，可視操作更簡(jiǎn)便，真正可編程測(cè)試系統(tǒng)；
● 通過(guò)PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移；
● 一次按鍵，多目標(biāo)測(cè)量；
● 自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度；
● 強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件；
● 可預(yù)警，可自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形圖、R&C&S&P 分布圖、直方圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；  

● 掃描影像可進(jìn)行截面切片測(cè)量與分析，彩色影像同樣可用于2D；
● 精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測(cè)試精度與可靠使用壽命；
● 超越錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試；
● 測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表方便查看；

●IC封裝、空PCB變形測(cè)量；
● 鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測(cè)量；
● PCB焊盤(pán)、絲印圖案的厚度和形狀測(cè)量；
● 提供刮刀壓力預(yù)測(cè)功能、印刷制程優(yōu)化功能；
● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測(cè)量；

   原理說(shuō)明：
   激光頭發(fā)射激光經(jīng)過(guò)被測(cè)物體表面，
   物體表面不同高度被反射到鏡頭，
   經(jīng)過(guò)圖像處理轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)。

與選擇Mark方法一樣，找到等測(cè)試的錫點(diǎn)，選中后點(diǎn)擊工具欄的按鈕，彈出如下的對(duì)話框，提示輸入新增點(diǎn)的名字。 確定之后VIEW視圖就會(huì)出現(xiàn)掃描框。
為盡可能消除PCB翹曲變形對(duì)測(cè)量結(jié)果的影響, 本測(cè)試系統(tǒng)要求對(duì)每一個(gè)測(cè)試目標(biāo)取一個(gè)基準(zhǔn)測(cè)量面.
基準(zhǔn)測(cè)量面一般由三個(gè)靠近測(cè)量目標(biāo)的參考點(diǎn)構(gòu)建.用鼠標(biāo)分別拖動(dòng)三個(gè)基準(zhǔn)圓點(diǎn)到基準(zhǔn)平面上（如圖基準(zhǔn)點(diǎn)是在PCB綠油表面）。 
按以上操作不斷添加你要測(cè)試的錫點(diǎn)位置，完畢后，點(diǎn)擊工具欄上的按鈕打開(kāi)相機(jī)，選擇左邊測(cè)試模式的自動(dòng)選項(xiàng)，點(diǎn)擊測(cè)度即可。

測(cè)試數(shù)據(jù)內(nèi)容

● 測(cè)試系統(tǒng)在測(cè)試完成后自動(dòng)顯示以下測(cè)量結(jié)果:
● 平均錫膏厚度;
● /*小錫膏厚度;
● 錫膏體積;
●實(shí)際印刷錫膏釋放率;