深圳市希曼電子有限公司13699852942產(chǎn)品說明 特點：專為多層電路板除錫而設計，熱量提供更穩(wěn)定。傳統(tǒng)吸錫槍由于發(fā)熱元件與吸咀之間距離較大，導致傳熱效率降低，所以需要把溫度提高才可吸錫，但高溫會令電路板受損。*新設計之809吸錫槍，發(fā)熱元件與吸咀連接緊密，減少熱量流失，使吸錫工作更有效率，更安全，吸力比傳統(tǒng)吸錫槍強力數(shù)倍。吸錫系統(tǒng)：多層電路板小孔的除錫需要強而快的吸錫能力才可以清除。474強而有力的內(nèi)置真空泵開始操作0.1秒后，吸錫入口吸力達到350mmHg.0.3秒后吸力高達500mmHg（475可高達700mmHg）.安全性：由拆消靜電材料制成,能避免電子元件或電路板因靜電而受損;發(fā)熱元件及馬達均使用零電壓開關,避免元件受浪涌電流沖擊;絕緣變壓器使輸出電流與輸入電流完全分隔.技術參數(shù):型號/規(guī)格 HAKKO474ESD HAKKO475ESD 功率消耗 100W 70W輸出電壓 AC24V AC24V真空壓力 80kPa 93kPa真空壓力 600mmHg 700mmHg真空發(fā)動 雙柱式 噴射式 吸入流量 15L/min 28L/min焊咀與接地間電位 2mV以下 2mV以下 焊咀與接地間阻抗 2Ω以下 2Ω以下 應用空氣壓力 71psi 壓縮空氣流量 1.62c.f.m. 外部尺寸 165（W）Χ135（H）Χ260（D）mm 165（W）Χ135（H）Χ260（D）mm 重量 3.8Kg 3.0Kg