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技術(shù)文章
smt貼片技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)分析
點(diǎn)擊次數(shù)：269 發(fā)布時(shí)間：2021/6/2 13:46:14
smt貼片技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些？
優(yōu)點(diǎn)：
1.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。
2.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
3.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。
4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
缺點(diǎn)：
1.免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。
2.生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。
3.減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。
4.助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。
5.清洗劑殘留在機(jī)板上帶來(lái)腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。
6.免洗流程已通過上多項(xiàng)安全測(cè)試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無(wú)腐蝕性的。
優(yōu)點(diǎn)：
1.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。
2.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
3.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮40%~60%，重量減輕60%~80%。
4.易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
缺點(diǎn)：
1.免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。
2.生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水，帶來(lái)水質(zhì)、大地以至動(dòng)植物的污染。
3.減低清洗工序操作及機(jī)器保養(yǎng)成本。
4.助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。
5.清洗劑殘留在機(jī)板上帶來(lái)腐蝕現(xiàn)象，嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素。
6.免洗流程已通過上多項(xiàng)安全測(cè)試，證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的、無(wú)腐蝕性的。
電子產(chǎn)品追求小型化，以使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小，電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
原創(chuàng)作者：江西英特麗電子科技有限公司
