高溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響有： 
a. 填充物和密封條軟化或融化； 
b. 潤滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤滑作用減小； 
c. 電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞； 
d. 加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開裂、化學(xué)反應(yīng)等； 
e. 材料膨脹造成機(jī)械應(yīng)力增大或磨損增大。 

高溫條件下試件的失效模式 
產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時(shí)可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。

低溫 Low temperature test

低溫試驗(yàn)主要用于評價(jià)在儲(chǔ)存、工作和拆裝操作期間，低溫條件對裝備的安全性、完整性和性能的影響。確定低溫試驗(yàn)順序，需遵循兩個(gè)原則：限度地利用裝備的壽命期限和施加的環(huán)境應(yīng)能限度地顯示疊加效應(yīng)。

用途：

用于科研研究、醫(yī)遼用品的保存、生物制品、遠(yuǎn)洋制品、電子元件、化工材料等特殊材料的低溫實(shí)驗(yàn)及儲(chǔ)存。

低溫試驗(yàn)用于考核產(chǎn)品在低溫環(huán)境條件下貯存和使用的適應(yīng)性，常用于產(chǎn)品在開發(fā)階段的型式試驗(yàn)、元器件的篩選試驗(yàn)。

低溫試驗(yàn)的技術(shù)指標(biāo)包括：溫度、時(shí)間、上升速率。