產(chǎn)品展示
優(yōu)質(zhì)供應
詳細內(nèi)容
恒流控制芯片SM2123E廣泛應用于LED驅(qū)動電源ic方案中，其低廉的成本,簡單的線路使得它深受人們的喜愛
恒流控制芯片SM2123E是雙通道可調(diào)光 LED 恒流驅(qū)動控制芯片，芯片使用本司的恒流設(shè)定和控制技術(shù)，輸出電流由外接 Rext 電阻設(shè)置為5mA~60mA，且輸出電流不隨芯片 OUT 端口電壓而變化，較好的恒流性能。
芯片可通過 DIM 端口實現(xiàn)數(shù)字或者模擬調(diào)光功能，系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，外圍元件極少，方案成本低。
SM2123Es本司的恒流控制技術(shù)；
OUT 端口輸出電流外置可調(diào)，范圍 5mA~60mA；
芯片間輸出電流偏差<± 4%；
具有模擬/數(shù)字調(diào)光功能；
具有過熱保護功能；
芯片可與 LED 共用 PCB 板；
芯片應用系統(tǒng)無 EMI 問題；
線路簡單、成本低廉；
封裝形式：ESOP8
恒流控制芯片SM2123E應用領(lǐng)域:
應用于智能遙控、人體感應、聲控、等智能化控制 LED 照明領(lǐng)域
T5/T8 系列 LED 日光燈管；
LED 平板燈；
LED 球泡燈，LED 吸頂燈
（1）芯片要焊接在有 200mm2銅箔散熱的 PCB板，銅箔厚度 35um。
恒流控制芯片SM2123E當 LED燈具內(nèi)部溫度過高，會引起 LED燈出現(xiàn)嚴重的光衰，降低 LED使用壽命。
SM2123E集成了溫度補償
功能，當恒流控制芯片SM2123E內(nèi)部結(jié)溫超過 110ºC時，將會自動減小輸出電流，以降低燈具內(nèi)部溫度。
其中 Vin是系統(tǒng)輸入電源電壓，VLED是單個 LED工作電壓降，ILED是LED導通電流。
可看出系統(tǒng)串聯(lián)的 LED數(shù)量 n越大，系統(tǒng)工作效率越高。
系統(tǒng)設(shè)計過程中，需根據(jù)應用環(huán)境調(diào)整 SM2123E的 OUT端口工作電壓，優(yōu)化 η值。
恒流控制芯片SM2123E輸入電解電容 C1值越大，電壓Vin紋波越小，SM2123E OUT端口電壓紋波越小。
C1值根據(jù) LED燈管總工
作電流而定：電流越大，C1容值越大，一般取值 4.7uF/400V~22uF/400V。
具體計算方法如下：
PCB板上，ESOP8封裝的底部進行漏銅，將芯片底部的散熱基島與鋁基板進行連接來進行散熱。
對燈珠個數(shù)的設(shè)計應綜合考濾芯片散熱與系統(tǒng)效率的關(guān)系保證系統(tǒng)的可靠性。
PCB板上，ESOP8封裝的底部進行漏銅，將芯片底部的散熱基島與鋁基板進行連接來進行散熱。
對燈珠個數(shù)的設(shè)計應綜合考濾芯片散熱與系統(tǒng)效率的關(guān)系保證系統(tǒng)的可靠性。
PCB板上，ESOP8封裝的底部進行漏銅，將芯片底部的散熱基島與鋁基板進行連接來進行散熱。
對燈珠個數(shù)的設(shè)計應綜合考濾芯片散熱與系統(tǒng)效率的關(guān)系保證系統(tǒng)的可靠性。
PCB板上，ESOP8封裝的底部進行漏銅，將芯片底部的散熱基島與鋁基板進行連接來進行散熱。
對燈珠個數(shù)的設(shè)計應綜合考濾芯片散熱與系統(tǒng)效率的關(guān)系保證系統(tǒng)的可靠性。
PCB板上，ESOP8封裝的底部進行漏銅，將芯片底部的散熱基島與鋁基板進行連接來進行散熱。
對燈珠個數(shù)的設(shè)計應綜合考濾芯片散熱與系統(tǒng)效率的關(guān)系保證系統(tǒng)的可靠性。
公式中，ILED為整個方案中的恒流電流，時間t：電容放電時間常數(shù)，經(jīng)實驗測試，在50Hz時約為 8~9mS，
ΔV是 OUT端口電壓紋波。
恒流控制芯片SM2123E系統(tǒng)增加遙控控制電路可實現(xiàn)智能遙控燈的應用，控制電路的兩路信號通過對芯片的和端口控制，調(diào)節(jié)系統(tǒng)兩路輸出電流。
遙控電路的控制部分可采用典型無線射頻或藍牙電路，通過遙控器或智能
PCB板上，ESOP8封裝的底部進行漏銅，將芯片底部的散熱基島與鋁基板進行連接來進行散熱。
對燈珠個數(shù)的設(shè)計應綜合考濾芯片散熱與系統(tǒng)效率的關(guān)系保證系統(tǒng)的可靠性。
PCB板上，ESOP8封裝的底部進行漏銅，將芯片底部的散熱基島與鋁基板進行連接來進行散熱。
對燈珠個數(shù)的設(shè)計應綜合考濾芯片散熱與系統(tǒng)效率的關(guān)系保證系統(tǒng)的可靠性。
PCB板上，ESOP8封裝的底部進行漏銅，將芯片底部的散熱基島與鋁基板進行連接來進行散熱。
對燈珠個數(shù)的設(shè)計應綜合考濾芯片散熱與系統(tǒng)效率的關(guān)系保證系統(tǒng)的可靠性。
PCB板上，ESOP8封裝的底部進行漏銅，將芯片底部的散熱基島與鋁基板進行連接來進行散熱。
對燈珠個數(shù)的設(shè)計應綜合考濾芯片散熱與系統(tǒng)效率的關(guān)系保證系統(tǒng)的可靠性。
PCB板上，ESOP8封裝的底部進行漏銅，將芯片底部的散熱基島與鋁基板進行連接來進行散熱。
對燈珠個數(shù)的設(shè)計應綜合考濾芯片散熱與系統(tǒng)效率的關(guān)系保證系統(tǒng)的可靠性。
PCB板上，ESOP8封裝的底部進行漏銅，將芯片底部的散熱基島與鋁基板進行連接來進行散熱。
對燈珠個數(shù)的設(shè)計應綜合考濾芯片散熱與系統(tǒng)效率的關(guān)系保證系統(tǒng)的可靠性。
PCB板上，ESOP8封裝的底部進行漏銅，將芯片底部的散熱基島與鋁基板進行連接來進行散熱。
對燈珠個數(shù)的設(shè)計應綜合考濾芯片散熱與系統(tǒng)效率的關(guān)系保證系統(tǒng)的可靠性。
PCB板上，ESOP8封裝的底部進行漏銅，將芯片底部的散熱基島與鋁基板進行連接來進行散熱。
對燈珠個數(shù)的設(shè)計應綜合考濾芯片散熱與系統(tǒng)效率的關(guān)系保證系統(tǒng)的可靠性。
PCB板上，ESOP8封裝的底部進行漏銅，將芯片底部的散熱基島與鋁基板進行連接來進行散熱。
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PCB板上，ESOP8封裝的底部進行漏銅，將芯片底部的散熱基島與鋁基板進行連接來進行散熱。
對燈珠個數(shù)的設(shè)計應綜合考濾芯片散熱與系統(tǒng)效率的關(guān)系保證系統(tǒng)的可靠性。
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