企業(yè)檔案
- 會(huì)員類型:免費(fèi)會(huì)員
- 工商認(rèn)證: 【已認(rèn)證】
- 最后認(rèn)證時(shí)間:
- 法人:
- 注冊(cè)號(hào):
- 企業(yè)類型:經(jīng)銷商
- 注冊(cè)資金:人民幣200萬
數(shù)顯儀表
- DY2000自整定PID調(diào)節(jié)數(shù)字/光柱顯示儀表
- DY2000補(bǔ)償式流量積算控制數(shù)字顯示儀表
- 稱重XM數(shù)顯控制儀
- DY2000多路巡檢控制數(shù)字顯示儀表
變送器
- 導(dǎo)軌式溫度變送器WJ100Y
- WJ100R溫度WJ100R變送器
- 兩點(diǎn)調(diào)節(jié)壓力開關(guān) CYDK-23
- 溫度變送器WJ100Y-ABCD分體式
- CYB11W微壓風(fēng)壓壓力變送器
- SBWZ(R)241防爆型溫度變送器
- SBTW投入式一體化溫度變送器
- CYB3351LT型法蘭式液位變送器
- CYB31R 射頻電容式液位變送器
- CYB602工業(yè)數(shù)顯壓力變送器
- CYB3351DP/GP型帶遠(yuǎn)傳裝置的差壓/壓力變送器
- CYB15XM小型高溫?cái)?shù)顯壓力變送器
- XM-ULK-31 電纜浮球液位開關(guān)
- CYB3351HP高靜壓壓力變送器
- CYB-BPK智能壓力控制器
- 兩點(diǎn)調(diào)節(jié)壓開關(guān) CYDK-23
傳感器
- 大量程鉸鏈系列線性位移傳感器WYJL
- 平行梁式稱重傳感器CZL600
- 防強(qiáng)腐蝕溫度傳感器 WZP230F
- 傳感器CP-4M稱重模塊
- CP-2型柱式稱重傳感器
- CYZ201 微差壓壓力傳感器
- GY-5衡器專用稱重傳感器
- 電渦流WYD位移傳感器
- 平行梁式稱重傳感器CZL608I
- GF-4型橋式稱重傳感器
- 稱重傳感器CZL602平行梁式
- 平行梁式CZL623B稱重傳感器
- GX-3型懸臂梁式稱重傳感器
- CZL618D平行梁式稱重傳感器
- GF-1橋式稱重傳感器
- CYB3351DR微差壓變送器
- 小型位移傳感器 WYX
編碼器
- 光電旋轉(zhuǎn)編碼器FSC6210
- ISN5806光電旋轉(zhuǎn)編碼器
- ASC3806光電旋轉(zhuǎn)編碼器
- ISC5810光電旋轉(zhuǎn)編碼器
- HKM48-001光電旋轉(zhuǎn)編碼器
稱重變送儀表
流量計(jì)
變送模塊
溫度傳感器
- 超短型SBWZP231D溫度變送器
- 防強(qiáng)腐蝕WZP230F溫度傳感器
- 隔爆WZP241鉑電阻
- 鎧裝鉑電阻WZPK系列
- 電站測(cè)溫用熱電偶/熱電阻
- WZP001金屬殼封裝鉑電阻鉑電阻溫度傳感器
- 隔爆鉑電阻WZP241
- WZP系列裝配式鉑電阻
霍爾產(chǎn)品
- 霍爾電壓傳感器 VSM600D系列
- 數(shù)字霍爾電流傳感器 A-KCS050CGT 系列
- CS10000HB系列霍爾電流傳感器
- CS600N系列霍爾電流傳感器
- CSM005A系列霍爾電流傳感器
- CSM300LT系列霍爾電流傳感器
- A-CS2000EK2系列霍爾可拆交流電流傳感器
壓力傳感器
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技術(shù)文章
硅壓力傳感器的疑難問題
硅壓力芯片的性能受溫度的影響非常大,主要表現(xiàn)為零點(diǎn)和靈敏度隨溫度變化而發(fā)生漂移,產(chǎn)生漂移的根本原因在:在工藝制作中,組成惠斯登電橋的四個(gè)電阻條的表面摻雜濃度和擴(kuò)散電阻條寬度不可能完全一致,致使四個(gè)電阻的阻值不完全相等,溫度系數(shù)不相等,導(dǎo)致當(dāng)輸入壓力為0時(shí),電橋輸出不為0,同時(shí)該輸出隨溫度的變化而發(fā)生漂移,即零點(diǎn)溫度漂移;半導(dǎo)體的溫度特性導(dǎo)致壓阻系數(shù)隨溫度變化,導(dǎo)致壓力靈敏也隨溫度發(fā)生漂移;此外,后道工序的芯片與玻璃的靜電封裝、粘接、硅油及容腔設(shè)計(jì)等都會(huì)附加溫度影響。綜上因素,對(duì)封裝后的壓力傳感器(不帶溫補(bǔ)芯體)的補(bǔ)償包括零點(diǎn)偏移校準(zhǔn)、零點(diǎn)溫度漂移補(bǔ)償和靈敏度溫度補(bǔ)償。
對(duì)已經(jīng)封裝好的壓阻式壓力傳感器的溫度補(bǔ)償一般是在其橋臂串并聯(lián)電阻或者熱敏電阻等方法來實(shí)現(xiàn)。而這些方法只能用于精度較低的場(chǎng)合。由于補(bǔ)償電阻與壓力傳感器中惠斯登電橋的電阻系數(shù)不一致,測(cè)試也比較困難,所以無論哪種溫度補(bǔ)償方式都無法達(dá)到良好的效果,對(duì)于要求較高的應(yīng)用領(lǐng)域(如醫(yī)療設(shè)備、氣動(dòng)控制等)這些補(bǔ)償方法很難實(shí)現(xiàn)。因此,壓力傳感器的溫度補(bǔ)償一直是困擾用戶的難題所在,也是壓力傳感器研究和生產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)問題。
其次是微壓、低壓傳感器的制造技術(shù)和工藝比較高,所涉及到的制造設(shè)備非常昂貴。現(xiàn)在市面低壓量程壓力傳感器比較少,價(jià)格不菲。與之相反,高壓量程的壓力傳感器的制造成本卻比較低。所以,微壓、低壓傳感器的精度和價(jià)格也是用戶所擔(dān)憂的問題。
*后是壓力傳感器晶圓的封裝技術(shù)已經(jīng)成為MEMS生產(chǎn)中的瓶頸。MEMS產(chǎn)品早期的封裝技術(shù)大多數(shù)是借用半導(dǎo)體IC領(lǐng)域中現(xiàn)成的封裝工藝,不過,由于各類產(chǎn)品的使用范圍和應(yīng)用環(huán)境的差異,其封裝也沒有統(tǒng)一的形式,應(yīng)根據(jù)具體的使用情況選擇適當(dāng)?shù)姆庋b形式。同時(shí),在MEMS產(chǎn)品的制造過程中,封裝只能單個(gè)進(jìn)行而不能大批量同時(shí)進(jìn)行。封裝在MEMS產(chǎn)品總費(fèi)用中約占據(jù)40%-60%的比例,封裝技術(shù)已成為MEMS生產(chǎn)中的關(guān)鍵技術(shù)。通常MEMS產(chǎn)品的量比較小,代工廠就不愿意進(jìn)行MEMS產(chǎn)品的封裝和測(cè)試,絕大多數(shù)壓力傳感器的封裝都由國(guó)外完成。因此,壓力傳感器的封裝是否可靠也是用戶憂慮所在。
美國(guó)SMI公司專業(yè)生產(chǎn)各種硅微結(jié)構(gòu)壓力傳感器,擁有獨(dú)特的低壓膜技術(shù)、的深度離子刻蝕(DRIE)和等離子焊接能力。SMI公司生產(chǎn)的微壓傳感器、低壓傳感器在市場(chǎng)上獨(dú)具特色,低壓量程壓力傳感器精度至今仍為同類產(chǎn)品的20倍以上。
SMI公司生產(chǎn)壓力傳感器SM58系列壓力傳感器解決了以上所介紹的種種難題,省去了繁瑣的溫度補(bǔ)償電路和放大電路,用戶很容易使用。SM58系列壓力傳感器結(jié)合了美國(guó)的壓力傳感器技術(shù)與CMOS數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)生產(chǎn)出具有信號(hào)放大、校準(zhǔn)和溫度補(bǔ)償?shù)膲毫鞲衅。SM58系列具有如下優(yōu)點(diǎn):
(1)放大、校準(zhǔn)和溫度補(bǔ)償;
(2)多級(jí)壓力非線性修正,校準(zhǔn)電壓輸出為0.5V~4.5V;
(3)更正數(shù)字溫度和校準(zhǔn)壓力信號(hào)可通過I2C接口;
(4)直接輸出經(jīng)放大校準(zhǔn)的模擬信號(hào);
(5)輸出與輸入電壓成正比;
(6)SMI獨(dú)特的低壓膜允許全面的防擴(kuò)散壓力范圍0~0.15psi;
(7)溫補(bǔ)范圍為0~70°C,滿足絕大部分用戶的需求;
(8)有表壓、差壓和絕壓配置,有微壓和低壓等量程。
廣泛應(yīng)用于汽車車用壓力傳感器、氣壓計(jì)、醫(yī)療設(shè)備、風(fēng)力控制、空氣流量計(jì)、呼吸器和通風(fēng)機(jī)等等
原創(chuàng)作者:西安新敏電子科技有限公司