高溫是電子產(chǎn)品的殺手，過高的溫度會導(dǎo)致系統(tǒng)不穩(wěn)定，加快零件的老化。隨著CPU主頻的不斷提高，高速硬盤的普遍使用，高性能板卡的頻繁更新?lián)Q代，服務(wù)器機箱內(nèi)部的散熱問題也越來越受到重視。

在定制服務(wù)器機箱廠家看來，其實目前*有效的服務(wù)器機箱散熱解決方案是利用互動散熱通道結(jié)構(gòu)散熱：外部低溫空氣由機箱前部120mm高速滾珠風扇和機箱兩側(cè)散熱孔吸入進入機箱，經(jīng)過硬盤架、南北橋芯片、各種板卡、北橋芯片，*后到達CPU附近，在經(jīng)過CPU散熱器后，熱空氣一部分從機箱后部的兩個80mm高速滾珠排氣風扇抽出機箱，另外一部分通過電源風扇排出機箱。邁肯思服務(wù)器機箱風扇采用滾珠風扇，其優(yōu)點是風量大、轉(zhuǎn)速高、發(fā)熱少、壽命長、噪音低，避免了過大的噪音，真正實現(xiàn)了“綠色”散熱。

以智能制造為主導(dǎo)的第四次工業(yè)革命，是集成大量計算機、通信和控制技術(shù)為一體的智能系統(tǒng)，在各類新技術(shù)高度集成的行業(yè)發(fā)展背景下，工控機正處于新的技術(shù)轉(zhuǎn)折點。未來，工控機將突 破現(xiàn)有的技術(shù)架構(gòu)，形成新一代的工控機，其特點是系統(tǒng)架構(gòu)更開放、集成度更高、功能模塊化、機器智能化等，將為整個"工業(yè)4.0"下的智能系統(tǒng)構(gòu)建提供重要支撐。

作為國內(nèi)知名的工控機箱制造和技術(shù)引領(lǐng)者，邁肯思始終遵循卓越質(zhì)量、一絲不茍、追求卓越、超值性能的設(shè)計理念完美的結(jié)合于每一臺工控機箱的研發(fā)和制造。在全體同仁的不斷努力、技術(shù)積累及密切合作下，我們的研發(fā)團隊開發(fā)出眾多擁有自主的系列產(chǎn)品，同時也成為了眾多公司的合作伙伴。

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